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在中国半导体出海新航道高峰论坛上，芯率智能联合公司创始人蒋晓军先生指出：
在中国半导体的产业技术层面，供应链存在着隐形风险。在先进制程产业链缺口不仅体现在光刻机等硬件上面，还存在于软件与工艺积累中。国内的制造执行系统很多还是以美国应用材料的产品为主，尽管国产设备有了显著技术进步，但在先进制程的产线当中，国产设备的可靠性与稳定性还有提升的空间，国外的设备是产业的基准线。
最关键的还是产业技术的积累，即便大陆厂商拥有了跟台积电相同的先进光刻机设备，也还需要一些时间和数据的积累进行磨合，才可以做到同等级的生产水平，这是国内供应链短期内难以跨越的鸿沟。
闻泰科技的子公司，位于荷兰的安世半导体被荷兰政府强行接管一事正在平息当中，荷兰经济大臣卡雷曼斯在19日表示已暂停对安世半导体的干预，准备与中国企业协商后续的事宜。
安世半导体的突发事件，直接影响的就是整个半导体的供应链体系。供应链已经从当初的短缺，逐步演变成为了国际巨头长臂管辖的手段。美国对中国企业的制裁，已经从单点限制转变成为了网状制裁，将制裁规模扩大到产业链体系上。
在这种情况下，产业链合作就变得尤其重要，互相适配的产业链合作将会大幅度推动自主技术的发展。
台积电慢慢的变成了了全球芯片制造的核心总工厂，许多海外的设备都是以适配台积电的生产线技术而制造的产物，这些设备针对于中国大陆地区的本土生产技术来说并不匹配。所以本土的自主设备就需要针对国内的情况做特定的调整，而不只是单纯的为了替代进口设备而进行自主设备的研发。
各产业环节之间的紧密合作是最重要的，以往的中国半导体产业，美国企业把控着IP授权、制造设备等高的附加价值的环节，大陆企业负责从美国企业的手中购买EDA工具以及架构技术的授权，在此之上设计芯片。
紧接着将设计完成的芯片稿件提交给中国台湾的台积电工厂，台积电将会使用从国外购买的制造设备制造芯片，最后将成品交付给相关企业，由相关企业负责最终的市场销售。
整个的产业链都是以台积电作为最核心的企业，并针对台积电的制造技术提供特定的设备。
而中国芯片产业无法进口到最先进的设备，并且美国也不允许台积电给敏感的中国大陆企业制造芯片。在这种情况下，中国的芯片技术就开始转向“成熟制程+先进封装”或者是“浸润式DUV光刻机+多重曝光”的技术路线，在某些特定的程度上规避没有办法获得先进设备的短板。
中国的芯片产业正在过渡到“超越摩尔定律”的发展路线，成熟制程是中国自主芯片的优势产业，依靠成熟芯片和先进的封装技术，对那些不侧重于算力需求的应用领域，就算没有7nm的先进芯片，我们也能够最终靠28nm、22nm的成熟芯片加上2.5D/3D封装技术，为相关领域提供大量稳定安全的芯片。
国内的中芯国际、华虹集团等企业均实现了28nm、22nm成熟芯片的量产商用，这为我们国产芯片的供应链体系提供了坚实的发展基础。
在国产先进芯片领域，现阶段的方法还是基于ASML的DUV光刻机，通过多次曝光的技术实现7nm芯片的量产商用。这种办法能够在某些特定的程度上代替EUV技术，但是其技术前景不明朗，而且已经触碰到了技术壁垒。通过这种方法继续向下发展，其投入的资金将会是天文数字，所以这就要求国内的供应链企业基于国产芯片的技术现状，针对性的进行工艺优化。
从2024年11月开始，到2025年1月，美国先后颁布了三条压制性措施：
3、16nm、14nm及以下具有Fin FET晶体管结构的芯片，必须要在美国BIS白名单的企业中完成封装。主要涉及台积电、三星等具备外资力量的工厂。
这三条出口管制的颁布，极大阻碍了中国自主芯片的发展。现阶段中国芯片产业在先进制程领域的突围决心很强，但是在某些环节的突破上陷入泥潭。先进的制造设备依然是制约中国芯片发展的重要的条件，这不但需要一些时间，还需要全产业链共同合作，快速将技术进行市场化发展。返回搜狐，查看更加多
